日本的半導體制造設備行業正在迎來一場重大變革，隨著全球半導體市場的快速擴張，日本國內六家主要的半導體制造設備企業在研發和設備投資上的合計投資額預計將達到5470億日元，這一數字相較于五年前的2018財年增長了約1.7倍。這一顯著增長的背后，是以臺積電（TSMC）和美國美光科技等海外半導體巨頭在日本的積極投資為推動力，激勵著日本的設備企業加快技術創新和產能增強。

這六家主要企業包括Tokyo Electron、迪思科、愛德萬測試、Lasertec、東京精密和SCREEN控股。2023年度（對于Lasertec而言，財年截至同年6月）的研發和設備投資額合計約為5470億日元。這一投資規模的擴大，表明日本半導體設備行業的活力和全球半導體市場對高端制造設備的強烈需求。

東京都內近日舉行的”日本半導體展覽會（Semicon Japan）”上，Tokyo Electron的社長河合利樹在12月13日的演講中指出：”到2030年，半導體市場預計將超過1萬億美元，行業具有巨大潛力。” 他的言論反映了整個行業對未來發展的樂觀預期。

Tokyo Electron在半導體的成膜、涂布和顯影等廣泛的制造工序用設備方面占據了較高的全球市場份額。為了滿足半導體制造商的需求，該公司正在日本基地推進技術開發和產能增強。例如，該公司于2023年7月在山梨縣韮崎市建成了一座技術研發的新大樓，并在熊本和宮城兩縣建設新的研發大樓。

與此同時，日立高新技術（Hitachi High-Technologies）也在加大投資，11月在山口縣投入240億日元開始建設工廠。迪思科也計劃在東京都內建設研發大樓，目標是在2027年完工。

在日本經濟產業省的支持下，海外巨頭如臺積電正在熊本縣內投資高達86億美元建設新工廠，而美光科技計劃在廣島縣投入高達5000億日元增加存儲用半導體的產能。這些海外大企業不僅在日本推進新建和擴建工程，還設立研發基地，致力于與日本國內制造設備和半導體材料廠商的聯合開發。

日本經濟產業省信息產業課課長金指壽在14日的演講中表達了對海外大型半導體企業進駐日本、激活國內半導體產業的期待。他提到，”海外的頂級半導體企業正考慮采用屬于日本優勢的設備，并試圖擴大在日本的研發活動。”

日本企業不僅在設施方面進行投資，還注重人才的培養和確保。例如，Lasertec提出了在2024財年之前的兩年內將員工人數增加至1.6倍的目標，并將在日本國內外加大招聘力度。此外，Tokyo Electron于2023年5月加入了日美11所大學聯合推出的教育項目，旨在培養女性和年輕工程師。